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粉体材料

粉体材料产品包括片状银粉、微晶银粉、球形银粉,主要用于低温固化型浆料和中高温烧结浆料中作导电填料;电子浆料产品包括钽电解电容器用银浆和银膏、薄膜开关/柔性印刷电路用导电银浆、电位器用导电银浆、RFID用导电银浆、LED用导电胶等固化型导电银浆,以及片式电阻器电极银浆、片式电感器电极银浆、硅太阳能电池用银浆等烧结型银浆,产品广泛应用于聚合物基片的印刷电路、电子元器件的电极制作及导电粘接。


  • 片式电阻器用导电银浆
    片式电阻器用导电银浆
  • 微晶银粉
    微晶银粉
  • 薄膜开关及柔性电路用银浆
    薄膜开关及柔性电路用银浆
  • 环氧粘接银膏
    环氧粘接银膏
  • ITO/ATO粉
    ITO/ATO粉
  • 氧化铌靶材
    氧化铌靶材
  • ITO靶材
    ITO靶材