“300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化”国家科技重大专项项目通过验收
来源：党委工作部         发布时间：2014-03-31 17:30:19               A⁺  A  A^-         【打印】

　　3月28日，由中色（宁夏）东方集团有限公司牵头实施的“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”国家科技重大专项（02专项） “300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化”项目顺利通过验收。验收会议由国家科技部重大专项管理办公室组织，验收组通过听取汇报、审查资料、现场测试、实地检查等环节的审核，一致同意该项目通过验收。

　　 “300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化”项目由中色（宁夏）东方集团有限公司作为责任单位，联合其他六家企业和两家高校共同协作完成，项目研发的溅射靶材是生产半导体芯片最重要的原料之一。该项目下设6个课题，在各合作单位的共同努力下，项目实现了极大规模集成电路300mm硅片工艺用高纯铝/合金、钛、铜、钽靶材制备的国产化，产品已通过多家国内外客户的验证，并开始小批量供货。截至目前已实现销售额2亿多元，同时人才队伍建设、知识产权、产业化等指标均完成了项目合同要求。

　　该项目的完成，打破了美国和日本对集成电路用高端靶材的垄断，建立了我国民族半导体工业的特色产业链，对推动和发展国防军事工业及电子信息产品的技术进步和产业安全起到了重大作用。

　　国家重大科技专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。旨在实现以科技发展的局部跃升带动生产力的跨越发展，并填补国家战略空白。该工程来源于《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》，围绕国家目标，进一步突出重点，筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程作为重大专项，力争取得突破，努力实现以科技发展的局部跃升带动生产力的跨越发展，并填补国家战略空白。

　　国家重大科技专项共有16个，实施时间为2006-2020年。中色东方集团公司承担的项目属于专题中的第二项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”，所以习惯上简称为“02专项”。